MOSES

Multi-Optische-Sensorik & Echtzeitdatenverarbeitung zur Erfassung der Prozesssituation für automatisierte UKP-laserbasierte Leiterplattenbearbeitung zur Fertigung induktiver Sensoren

Motivation

Es gibt keine zufriedenstellende Multi-Sensorik am Markt der Lasermikrobearbeitung, die Prozesszustände in Echtzeit aufnimmt und zur Steuerung und Regelung der Prozesse beiträgt, wie sie z. B. in der moderne Leiterplattenfertigung benötigt werden. Die Anforderungen in der Kupferstrukturierung bezüglich Füllgrad und selektiver Bearbeitung der Leiterplatte sind hier im Vergleich zur bestehenden Ätztechnik sehr hoch. Die Leiterplatten-Fertigung der Zukunft, z. B. für innovative Drehmomentsensoren im Bereich der Mobilität, benötigen aber genau diese Spezifikationen, um Funktion, Qualität und Preis wettbewerbsfähig zu halten.

Ziele und Vorgehen

Um eine überlegene Prozessqualität mit den entsprechenden Zielparametern und eine benutzerfreundliche Prozessierung zu erreichen, umfasst der innovative Ansatz die Identifizierung relevanter Sensorkonzepte, das Erforschen und Feature design der kreuzkorrelierten Sensorsignaturen sowie die Entwicklung von Datenbereinigungsverfahren zur Ermöglichung und Entwicklung einer echtzeitfähigen Prozesskontrolle. Die erreichte Prozesssicherheit wird anhand eines in der Leiterplattenfertigung nachgefragten Laserprozesses demonstriert, der zu disruptiver Forschung an neuen leiterplattenbasierten Drehmomentsensoren führen soll.

Innovation und Perspektiven

Die neue multi-optische Sensorik und die echtzeitfähige Steuerung von komplexen Laserfertigungsanlagen wird es ermöglichen, wettbewerbsfähige Produkte der Zukunft herzustellen, die in Funktion, Qualität und Preis überzeugen. Die Sensorik stellt hierbei die erforderliche Prozesssicherheit für innovative Fertigungsverfahren auch für kleine Prozessfenster her, die den spezifischen Anforderungen der hochpräzisen Hochgeschwindigkeits-Mikrostrukturierung von dielektrischen und metallischen Materialien für Anwendungen der Mikroelektronik genügen.

Ansprechpersonen

Dr.Siegfried Schubert
+49 211 6214-411

Projektdetails

Koordination

Dr.Roswitha Giedl-Wagner
GFH GmbH
, Deggendorf

Projektvolumen

2,6 Mio. Euro (zu 65,3 % durch das BMBF gefördert)

Projektdauer

01.11.2022 - 31.10.2025

Projektpartner

GFH GmbHDeggendorf
Technische Hochschule AschaffenburgAschaffenburg
Vaas Leiterplattentechnologie GmbHSchwäbisch Gmünd
Magnetic Sense GmbHUnterensingen