OPTOPACK

Opto Wafer-Level-Packaging Verfahren für die Fertigung von Opto Sensor-ICs

Optische Sensoren sind Schlüssel für neue Produkte und Verfahren

Optische Sensoren sind die „Sinnesorgane“ für Maschinen und Messgeräte. Entsprechend werden optische Sensoren häufig als Schlüsselkomponenten in industriellen Anwendungen wie Industrie 4.0 und Messtechnik, in Diagnose- und Therapiesystemen für medizinische Anwendungen oder in Konsumgütern, wie z. B. Mobiltelefone, Beleuchtungstechnik usw. eingesetzt. Die aktuell existierenden Technologien und Fertigungsprozesse für optische Sensoren sind jedoch weitgehend ausgereizt und bieten nur noch geringen Spielraum für die Miniaturisierung bzw. für funktionale Verbesserungen und Kostensenkungen. Entsprechend fordern Hersteller und Anwender neue Verfahren und Techniken, die eine weitere Miniaturisierung von optischen Sensoren bei gleichzeitiger Steigerung der Funktionalität und Senkung von Fertigungskosten ermöglichen.

Neues Fertigungsverfahren für Miniaturisierung von Opto Sensor-ICs

Für die Weiterentwicklung existierender und die Erschließung von neuen Anwendungen muss eine deutliche Reduzierung der räumlichen Abmessungen und Kosten für Halbleiter-basierte optische Sensoren realisiert werden. Ziel des Projektes OPTOPACK ist die Entwicklung eines neuen Wafer-basierten Verfahrens für die parallele Fertigung von Halbleiter Opto-Sensoren, das eine Reduzierung der Chip-Gehäusung von optischen Sensor-ICs und Opto Sensor-Stacks um 70% ermöglicht.

Durch die Vereinfachung des Fertigungsprozesses und Materialeinsparungen werden die Fertigungskosten und die Fertigungs-Ausschussrate im Vergleich zu aktuellen SMT- bzw. Chip-on-Chip Packaging Technologien um mehr als 50% gesenkt.

Erreicht werden diese Ziele durch die Entwicklung eines neuen Opto Wafer-Level-Packaging Verfahrens, das im Gegensatz zum Stand der Technik die parallele Durchführung die für den Aufbau von Opto Sensor-ICs erforderlichen Prozessschritte, wie z. B. das Bumping, die Montage von optischen Komponenten, das Molding, usw. direkt auf dem Wafer ermöglicht.

Im Rahmen des OPTOPACK Projektes haben sich mit den beiden Partnern iC-Haus aus Bodenheim und Fritz Kübler aus Villingen-Schwenningen zwei innovative mittelständische Technologie-Unternehmen zusammengetan, um das neue Fertigungsverfahren für die signifikante Reduzierung von Baugröße und Kosten für Opto Sensor-ICs zu entwickeln. Das Marktpotenzial ist sehr hoch, da das neu entwickelte Verfahren auch auf Fertigungsprozesse für andere, z. B. magnetbasierte Sensor-ICs, übertragen werden kann.

Ansprechpartner

Dipl.-Phys.Gerhard Funke
+49 211 6214-627

Projektdetails

Koordinator

Dr.Heiner Flocke
iC-Haus GmbH
Am Kümmerling 18, 55294Bodenheim
+49 6135 9292-102

Projektvolumen

1.494.995 € (ca. 46,7 % Förderanteil durch das BMBF)

Projektdauer

01.03.2019 - 28.02.2022

Projektpartner

iC-Haus GmbHBodenheim
Fritz Kübler GmbH (assoziierter Partner)Villingen-Schwenningen