Weltweit schnellster konfokaler Sensor zur 3D-Qualitätskontrolle

NanoFocus AG präsentiert HICOS3D-Sensor / Erfolg aus BMBF-Projektförderung

3D-Messung einer Platine mit Bump-Kontakten. Bild: NanoFocus AG

14.09.17

NanoFocus AG

Die NanoFocus AG, Entwickler und Hersteller industrieller 3D-Oberflächenmesstechnik, hat den weltweit schnellsten konfokalen Sensor für die direkt in den Produktionsprozess integrierte 3D-Qualitätskontrolle entwickelt. Er prüft komplexe mikroelektronische, mikromechanische, mechatronische oder optische Produkte und Komponenten. Der sogenannte „HICOS3D“-Sensor (High Speed Confocal Sensor for 3D) ist insbesondere für den Einsatz im Halbleiterbereich geeignet. Präsentiert wird der neue Sensor erstmals auf der SEMICON Taiwan. Die Weltleitmesse für Anlagen zur Halbleiterproduktion findet vom 13.09. bis 15.09.2017 in Taipeh statt.

Das abgeschlossene HICOS3D-Projekt wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung in der Förderinitiative "KMU-innovativ: Optische Technologien" im Rahmen des Programms "Photonik Forschung Deutschland" gefördert.

Der neue konfokale High-Speed-Sensor liefert mehr als 5 Mio. 3D-Messpunkte pro Sekunde und erfüllt damit das zu Projektstart gesetzte Ziel "weltweit schnellster konfokaler Sensor" mehr als deutlich. Im Vergleich zu dem bei Projektstart schnellsten konfokalen Sensor bietet der im HICOS3D eine vierfach erhöhte laterale wie auch axiale Auflösung, gleichzeitig konnte die Messgeschwindigkeit um das 2,5-Fache gesteigert werden.

Die Anforderungen an die eingesetzte Messtechnik in der Mikroelektronik wachsen kontinuierlich angesichts steigender Leistung bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Aufgrund der rasant wachsenden Integrationsdichte für den Bau moderner Smartphones, Tablet-PCs und anderer mobiler Geräte, sind die Durchmesser elektronischer Verbindungskontakte (Bumps) inzwischen auf unter 30 µm gesunken. Dieser Trend wird sich fortsetzen und die Prüfsysteme für künftig in der Mikroelektronik eingesetzten Bumps vor große Herausforderungen - bezüglich Präzision und Geschwindigkeit - stellen. Mit dem HICOS3D kann ein wichtiger Beitrag zur Bewältigung dieser Herausforderungen geleistet werden.

Weitere Informationen

Download Steckbrief BMBF-Projekt HICOS3D (PDF)

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