Neuartige Druckmaschinen und Prozesse für die gedruckte Organische Elektronik

BMBF-Verbundprojekt GutenbergPlus erfolgreich abgeschlossen.

Druckwerk, wie es zur Fertigung Organischer Elektronik zum Einsatz kommt. Bild: Heidelberger Druckmaschinen AG

16.12.14

InnovationLab, Forum Organic Electronics

Nach 3 Jahren gemeinsamer Forschung auf dem Gebiet der gedruckten organischen Elektronik wurde das mit rund 1,8 Millionen Euro vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Projekt „GutenbergPlus“ erfolgreich beendet.

Ziel des Projektes, das im Rahmen des BMBF-Spitzenclusters „Forum Organic Electronics“ am InnovationLab in Heidelberg durchgeführt wurde, war die Modifizierung klassischer Beschichtungsverfahren sowie die Entwicklung spezieller Druckmaschinen und Prozesse zur reproduzierbaren Herstellung von Bauteilen der organischen Elektronik. Die Ergebnisse der interdisziplinären und themenübergreifenden Kooperation der Verbundpartner sollen zukünftig dazu beitragen, bestehende technologische Hürden bei der Herstellung kostengünstiger und umweltfreundlicher organischer Leuchtdioden (OLEDs), Solarzellen (OPV) und Transistoren (OFET) zu bewältigen.

Im Rahmen des Projektes unter Konsortialführung der InnovationLab GmbH konnten strukturierte und gleichzeitig großflächige Beschichtungstechniken, vor allem der flächige Nassfilmauftrag, zur Anfertigung von Bauteilen der Organischen Elektronik erforscht und verstanden werden.

Zu diesem speziellen Zweck wurde vom Forschungsbereich Thin Film Technology des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) eine multifunktionale Hochpräzisionsschlitzgieß-Anlage entwickelt, die es erlaubt, unterschiedliche Effekte bei der Beschichtung und Trocknung von Funktionsschichten zu untersuchen. Darüber hinaus ermöglicht eine von der Heidelberger Druckmaschinen AG im Rahmen des Projekts entwickelte Labordruckmaschine die Erforschung des Zusammenspiels zwischen verschiedenen Druckverfahren und Materialien der organischen Elektronik mit hoher Passer- bzw. Positionier-Genauigkeit.

Um die im Bauteil integrierten funktionellen Schichten vor äußeren Einflüssen wie z.B. Feuchtigkeit oder Schmutz zu schützen und damit ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten, lag ein weiterer Fokus des Projektes auf der Erforschung von Techniken zur Dünnschichtverkapselung dieser Schichten.

Neben der InnovationLab GmbH waren am Projekt folgende Forschungseinrichtungen und Unternehmen beteiligt: Heidelberger Druckmaschinen AG, Institut für Thermische Verfahrenstechnik - Thin Film Technology und Lichttechnisches Institut des Karlsruher Instituts für Technologie. Assoziierte Partner waren BASF und Merck.

Die Projektergebnisse tragen dazu bei, den Standort InnovationLab in Heidelberg als weltweites Kompetenzzentrum für gedruckte Organische Elektronik zu etablieren. Diese Attraktivität der clusterübergreifenden Forschungs- und Transferplattform InnovationLab wurde auch durch die Verstärkung des Engagements der beiden Gesellschafter BASF und Merck bescheinigt. So hatten die beiden Großkonzerne im März diesen Jahres mehrheitlich die Geschäftsanteile an der InnovationLab GmbH übernommen.

Weitere Informationen

Download Steckbrief BMBF-Verbundprojekt GutenbergPlus (PDF)

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